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「SEMICON Japan 2023」へ出展 － 成膜・エッチングプロセスの進化に貢献 －

2023年12月6日
アズビル株式会社

アズビル株式会社（本社：千代田区丸の内2-7-3　社長：山本清博）は、12月13日より東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」へ出展いたします。
SEMICON Japan 2023は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーした、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
当社ブースでは『デポ課題^*1を解決。成膜・エッチングプロセスの進化に貢献』をテーマに、お客さまへ“新たな価値”を紹介し、体感いただきます。

展示会概要

詳細はこちらをご覧ください
https://aa-industrial.azbil.com/files/special/ja/event/semicon/index.html

当社はazbilグループの企業理念である「人を中心としたオートメーション」の下、持続可能な社会へ「直列」に繋がる貢献と持続的な成長を目指し、社会課題の解決と地球環境に貢献する製品・サービスを提供してまいります。

*1 デポ課題：半導体プロセスにおける前工程の成膜・エッチングで使用するプロセスガスの種類によっては、この工程で使用する真空計のセンサダイヤフラム上に膜が形成されてしまう、デポと呼ばれる現象が発生することがあり、ゼロ点がシフトする現象が多く確認されている。そのため真空計の調整頻度が増え、計画通りに生産できないなど、半導体成膜・エッチング装置のユーザーにとって大きな課題となっている。

*掲載されている情報は、発表日現在のものです。